磁控濺射的原理
磁控濺射包括很多種類，每種濺射方式各有不同工作原理和應(yīng)用對象，但是他們有一個共同點：利用磁場與電子交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氬氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出濺射靶材。在近幾十年的發(fā)展中，大家逐漸采用永久磁鐵，很少用線圈磁鐵。
中頻濺射的原理跟一般的直流濺射是相同的，不同的是直流濺射把筒體當(dāng)陽極，而中頻濺射是成對的，筒體是否參加必須視整體設(shè)計而定，與整個系統(tǒng)濺射過程中，陽極陰極的安排有關(guān)，參與的比率周期有很多方法，不同的方法可得到不相同的濺射產(chǎn)額，得到不相同的離子密度。
中頻濺射主要技術(shù)在于電源的設(shè)計與應(yīng)用，目前較成熟的是正弦波與脈沖方波二種方式輸出，各有其優(yōu)缺點，首先應(yīng)考慮膜層種類，分析哪種電源輸出方式適合哪種膜層，可以用電源特性來得到想要的膜層效果。
中頻的靶材用的對靶，濺射靶材有的用到三對。靶都是比較大，就中頻而言，現(xiàn)在用的多的都是鍍一些金屬的工件。這樣的真空爐一般都做的比較大，可以放下很多任務(wù)件，鍍出來的膜層也更加的致密。